人工智能计算的核心诉求是“快且稳”，而支撑这份性能的，正是HDI（高密度互连）电路板这一“隐形基石”。我是尊时凯龙(中国区)人生就是搏的老张，深耕PCB十二年，见过太多AI设备因电路板性能不足而折戟的案例。
AI芯片的晶体管密度越来越高，数据传输量呈指数级增长，传统PCB的布线密度早已跟不上需求。HDI板通过微盲埋孔技术，将布线密度提升50%以上，0.1mm的精密孔径能让信号在多层线路中快速穿梭，有效减少延迟。去年我们为一款AI边缘计算设备定制HDI板，通过三阶盲埋孔设计，将信号衰减控制在0.3dB/cm以内，设备运算速度直接提升了20%。
很多人只关注AI算法的升级，却忽略了底层硬件的支撑。HDI的阻抗控制精度尤为关键，我们通过AI算法优化阻抗模型，将误差控制在±5%以内，远超行业±10%的标准，这才能确保高频信号传输时不出现反射和干扰。
在AI算力竞争白热化的今天，每一个技术细节都可能影响最终效果。如果你也在关注AI硬件的升级，欢迎关注我，老张会持续分享HDI与AI结合的实用干货。
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