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PCBA功能测试（FCT）方案的设计原则
在PCBA制造领域，功能测试（FCT）是确保电路板性能与设计一致性的关键环节。FCT通过模拟实际运行环境，验证UUT（被测单元）的功能完整性，从而拦截潜在缺陷。以下是FCT方案设计的核心原则： 测试覆盖全面性FCT需涵盖电源、端口、信号波形等关键模块。例如，电源部分...
发布时间：2025/4/8
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【尊时凯龙(中国区)人生就是搏工艺讲解】大尺寸PCBA组装中的翘曲控制技术
在电子制造业，大尺寸PCBA（印刷电路板组装）的翘曲问题一直困扰着众多企业。今天，我们就来探讨一下大尺寸PCBA组装中的翘曲控制技术，为大家分享一些实战经验。 一、翘曲原因分析 大尺寸PCBA翘曲的主要原因有以下几点： 材料因素：板材、基材和焊料的膨胀系数不一致...
发布时间：2025/4/7
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无铅焊接与有铅焊接的工艺差异对比
在电子制造领域，焊接工艺至关重要，而无铅焊接和有铅焊接是两种常见方式，它们在工艺上存在诸多差异。从熔点来看，有铅焊料由于含有铅，熔点较低，通常在 183°C - 230°C 区间，这使得它在焊接时容易熔化。无铅焊料熔点较高，一般处于 217°C - 245°C 范围，焊接...
发布时间：2025/4/7
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高可靠性PCBA的清洗工艺选择指南
在电子产品制造领域，PCBA（印刷电路板组件）的清洗工艺直接决定了产品的长期稳定性和可靠性。尤其在工业控制、医疗设备或汽车电子等场景中，残留的助焊剂、离子污染物或颗粒物可能导致电路短路、腐蚀或信号干扰。本文将从技术参数、工艺适配性及验证方法等维度，分...
发布时间：2025/4/7
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三防漆涂覆工艺的质量控制标准解读
在电子制造领域，三防漆涂覆工艺对保障电路板的可靠性起着关键作用。今天，就来深入解读一下其质量控制标准。标准厚度范围很关键不同类型的三防漆有着不同的标准厚度范围。像丙烯酸类（AR）一般适用于一般环境，防潮防尘，厚度在 30 - 130μm；硅胶类（SR）常用于高...
发布时间：2025/4/7
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选择性波峰焊在复杂PCBA中的应用实践
在电子制造业，PCBA（印刷电路板组件）的焊接质量直接关系到产品的性能和可靠性。对于复杂PCBA的焊接，选择性波峰焊技术以其高效、精准的特点，逐渐成为行业内的热门话题。本文将结合实际应用案例，与大家分享选择性波峰焊在复杂PCBA中的应用实践。 一、项目背景 某...
发布时间：2025/4/7
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如何解决 PCBA 回流焊后的元件偏移问题?
在 PCBA 回流焊工艺中，元件偏移是一个颇为棘手的问题，它会对产品质量和性能产生负面影响。下面为大家分享一些解决元件偏移问题的经验与方法。从工艺角度来看，锡膏印刷环节至关重要。若锡膏印刷偏移，元件在回流焊时就易被推向锡膏量少的方向。因此，要确保锡膏印...
发布时间：2025/4/7
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钢网开口设计对锡膏印刷质量的影响
在SMT贴装工艺中，锡膏印刷质量直接决定了焊接的可靠性和良率，而钢网开口设计则是影响锡膏成形精度的核心因素之一。合理的开口设计能减少少锡、拉尖、桥接等缺陷，尤其在高密度PCB（如HDI板）或微小元件（如01005封装）场景中更为关键。 一、钢网开口的关键参数开口...
发布时间：2025/4/7
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混合组装（SMT+THT）工艺的流程优化
在现代电子制造中，表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）的混合组装已成为复杂PCB生产的常见需求。然而，如何优化这一流程，确保效率与质量并存，是许多工程师关注的焦点。 1. 物料与设备的合理规划混合组装的核心挑战在于SMT和THT的工艺差异。SMT依赖高速贴片...
发布时间：2025/4/7
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PCBA焊接空洞的成因与工艺改进方法
在PCBA（印刷电路板组件）焊接过程中，空洞问题一直是困扰工程师们的难题。本文将结合实际经验，探讨PCBA焊接空洞的成因，并分享一些工艺改进方法。在这里，我们以某知名品牌为例，分析其焊接过程中的问题及解决方案。 一、PCBA焊接空洞的成因 锡膏问题：锡膏的质量...
发布时间：2025/4/7
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