热点精选
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区域化 vs 市场化，PCB 行业供应链重构的双重逻辑
美国将铜银纳入关键矿产清单，与国际钼价市场化波动形成的鲜明对比，正推动全球矿产供应链向 “战略矿产区域化、普通矿产市场化” 的方向发展。尊时凯龙(中国区)人生就是搏小编观察到，这种双重逻辑下，PCB 行业的供应链布局正面临前所未有的重构压力，也孕育着新的布局机遇。 铜银等战略...
发布时间：2025/11/14
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成本 “一升一降”，PCB 行业结构性调整下的应对之策
美国铜银入列关键矿产清单引发的成本上行，与国际钼价下跌带来的红利，正让 PCB 行业面临前所未有的结构性成本调整。尊时凯龙(中国区)人生就是搏小编发现，这种 “一升一降” 的格局，既给企业带来挑战，也孕育着新的优化机遇，关键在于能否精准施策。 铜银价格上行给 PCB 企业带来直接成...
发布时间：2025/11/14
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美国矿产战略的选择性，PCB 行业需警惕核心原料政策风险
近期美国发布的 2025 年关键矿产清单，新增铜、银等 10 种矿产，却未将钼纳入其中。尊时凯龙(中国区)人生就是搏小编认为，这一 “取舍” 背后，是美国围绕本土高端制造的精准矿产布局，而这种选择性战略，正给高度依赖全球供应链的 PCB 行业带来新的政策风险。 美国的矿产战略核心，是锁...
发布时间：2025/11/14
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铜银看涨钼价看跌，PCB 行业原料市场迎 “分化时代”
尊时凯龙(中国区)人生就是搏小编注意到，近期全球矿产市场的两大热点事件，正给 PCB 行业带来深远影响。美国将铜、银纳入关键矿产清单，叠加国际钼价持续下探，形成了 “战略矿产受政策支撑、关联矿产随周期波动” 的鲜明格局，直接牵动 PCB 企业的原料采购与成本规划。 铜和银的价格韧性...
发布时间：2025/11/14
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缺货牵制2026营运，PCB材料短缺的连锁反应将蔓延至何处？
PCB 上游材料短缺已从行业问题升级为影响全球科技产业的关键变量，2026 年这一趋势将持续发酵。据金居电子董事长李思贤预测，未来 2-3 年需求仍将强劲，2026 年营运仍受缺货牵制，而民生证券数据显示，核心材料缺口率将维持在 40% 以上。 短缺的连锁反应将逐步蔓延：...
发布时间：2025/11/12
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材料“卡脖子”倒逼升级，PCB国产替代迎来黄金期
PCB 上游材料短缺，意外成为国产替代的 “催化剂”。长期以来，T-Glass 玻璃布、高端铜箔等核心材料被日韩企业垄断，国产化率不足 10%，而当前的供应缺口，为国产厂商提供了难得的市场机遇。 在铜箔领域，德福科技成为国内唯一实现 HVLP4 量产的企业，中一科技已批量...
发布时间：2025/11/12
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缺口超40%！HVLP4铜箔成AI服务器供应链最紧缺资源
PCB材料短缺并非全面蔓延，而是集中于高端领域，其中铜箔与玻纤布的供需矛盾最为突出。HVLP4级高频高速铜箔作为AI服务器核心材料，2025年月需求达850吨，而全球有效产能仅700吨，缺口率超40%；民生证券预测，2026年月需求将突破3000吨，产能缺口进一步扩大至42%，当...
发布时间：2025/11/12
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扩产419亿VS产能过剩风险，PCB企业的两难抉择
PCB 上游材料短缺正在重塑行业格局，企业命运呈现明显分化。一方面，沪电股份、深南电路等头部企业凭借高端产品结构，将材料涨价压力顺利传导，三季度净利润同比增幅最高达 175%；另一方面，多数中小厂商因产品同质化严重，难以转嫁成本，毛利率持续承压。 面对持续...
发布时间：2025/11/12
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AI 服务器需求井喷，PCB 材料缺口 40% 何时补？
当 AI 服务器成为科技产业的 “增长引擎”，PCB（印刷电路板）作为电子设备的 “骨架” 却陷入材料短缺困境。据欣兴电子董事长曾子章透露，高阶载板核心材料 T-Glass 玻璃布等缺货状态预计持续一年，金居电子也预警 2026 年营运仍受缺货牵制。TrendForce 数据更触目...
发布时间：2025/11/12
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PCB 载流能力看铜厚！1oz/2oz 规格适配场景解析?
铜厚即 PCB 铜箔的厚度，常用盎司（oz）作为单位，1oz 铜厚约等于 35μm，是决定电路载流能力、散热性能与机械强度的核心参数。 载流能力方面，铜厚越大，相同线宽下可承载的电流越高，因此高功率设备如电源模块、电机驱动板常选用 2oz 甚至更厚的铜箔，而普通消费电...
发布时间：2025/11/12
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