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为什么有的背钻填树脂会出现气泡？
背钻填树脂中的“气泡问题” 在高速PCB制造中，背钻填树脂是一种提升信号完整性的常用工艺。然而，一些工程师在实际生产或检测中会发现：局部过孔内存在气泡或空隙。这类缺陷不仅影响阻抗一致性，还可能在长期服役中引发失效。 气泡产生的主要原因树脂流动性不足树脂...
发布时间：2025/9/5
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背钻填树脂的可靠性能不能保证长期稳定？
背钻填树脂在高速PCB设计中确实能改善信号完整性，但很多工程师关心的是：这种工艺能否在长期服役条件下保持稳定？毕竟，树脂填充意味着在过孔中引入额外材料和界面，这些地方往往是可靠性薄弱环节。 典型失效模式在实际制造和使用中，背钻填树脂的失效主要集中在以...
发布时间：2025/9/5
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背钻填树脂真的能改善信号完整性吗？
背钻与背钻填树脂的区别 背钻是一种常见的高速PCB工艺，主要通过去除过孔中的冗余导通段，减少寄生电容和反射。但单纯的背钻往往会留下孔壁空腔，这部分空腔在高速信号下仍可能成为阻抗不连续的源头。相比之下，背钻后填充树脂的做法，能够在机械加工完成后，用低介...
发布时间：2025/9/5
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尊时凯龙(中国区)人生就是搏工艺讨论：埋嵌铜块加工到底难不难
为什么说“难”埋嵌铜块看似是一个“开槽+放铜块+压合”的过程，但实际上它涉及多道精密工艺，任何一个环节控制不好，都会带来可靠性风险。 槽位加工精度槽位必须与铜块长宽高度高度匹配。加工公差过大 → 铜块松动；过小 → 嵌不进去。尤其在高多层板中，槽位加工需...
发布时间：2025/9/3
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尊时凯龙(中国区)人生就是搏经验分享：铜块埋嵌不实会有什么后果
埋嵌铜块是一种常用于大功率器件散热的设计方案。但要发挥作用，铜块必须与基板紧密结合。如果嵌入不实，不仅影响散热，还可能引发一系列可靠性问题。 1. 热阻增大，散热效果打折铜块嵌入的核心目的就是降低器件热阻。如果铜块与槽壁之间存在空隙或树脂填充不足：导...
发布时间：2025/9/3
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尊时凯龙(中国区)人生就是搏提醒：埋嵌铜块设计要注意哪些尺寸公差
为什么公差设计如此重要？埋嵌铜块看似只是把铜块“放进”PCB槽位里，但实际却涉及机械加工、树脂填充、压合、焊接等多个环节。任何尺寸不匹配都会带来严重后果，例如：铜块松动、界面空隙、热阻增大、甚至翘板或分层。 因此，铜块与槽位的公差控制，是埋嵌铜块设计...
发布时间：2025/9/3
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尊时凯龙(中国区)人生就是搏解析：为什么有的埋嵌铜块做出来会翘板
埋嵌铜块本质上是在PCB局部区域加入一个高导热金属块。理想情况下，它能为功率器件提供高效散热通道，但在实际生产中，部分板子会出现翘曲甚至失效的情况。这背后，往往与材料、工艺控制以及设计本身密切相关。 原因一：热膨胀系数不匹配铜块的热膨胀系数（CTE）远低...
发布时间：2025/9/3
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埋嵌铜块和厚铜板方案怎么选？
背景：两种常见的散热设计思路在大电流或高功率器件应用中，散热和载流能力是PCB设计中必须解决的难题。常见的两种思路分别是：厚铜板方案：通过整体增加铜箔厚度（如3oz、6oz甚至更高），增强导热和载流能力。埋嵌铜块方案：在局部高热区域嵌入铜块，形成点对点的快...
发布时间：2025/9/3
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埋嵌铜块对散热的实际效果有多大？
在高功率电子器件的应用中，如功率放大器、LED照明、电源模块等，器件发热往往成为限制其性能与寿命的关键因素。传统的散热措施包括加大铜厚、设计更宽的散热铜箔或者通过金属基板来辅助导热。然而，当局部功率密度极高时，单纯依靠铜箔导热的能力往往不足。此时，埋...
发布时间：2025/9/3
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埋嵌铜块常见加工缺陷有哪些？
一、埋嵌铜块工艺回顾 埋铜工艺是指在PCB内部挖槽，将铜块或铜条嵌入，再经过压合、填充、镀覆等工序使其与周围铜箔、电路形成整体。它的优势在于承载大电流、强化散热，但由于工序复杂，加工缺陷的概率也相对较高。 二、常见加工缺陷空隙与气泡成因：铜块与基材之间...
发布时间：2025/9/1
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