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板子尺寸:

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数量:

板子层数:

热电分离金属基板
板厚：0.4-3.2mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
  • 0
  • 518
  • 1月前
小间距灯板
间距：P1.25-P2.0
  • 0
  • 558
  • 1月前
PTFE
板厚：0.5-6.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
  • 0
  • 234
  • 1月前
线圈PCB
  • 0
  • 1936
  • 1月前
电厚金PCB
电厚金线路板
  • 0
  • 2456
  • 1月前
电网控制PCB板
电网控制电路板
  • 0
  • 1875
  • 1月前
内存条PCB板
2层沉金电路板
  • 0
  • 2312
  • 1月前
音频转接板PCB
6层沉金电路板
  • 0
  • 1753
  • 1月前
控制板PCB
4层控制电路板
  • 0
  • 1968
  • 1月前
核心主板PCB
10层沉金电路板
  • 0
  • 1909
  • 1月前
8层工控系统PCB板
工控系统电路板
  • 0
  • 1954
  • 1月前
6层工控PCB板
工控PCB板
  • 0
  • 2594
  • 1月前
高阶工控PCB
HDI盲埋六层板
  • 0
  • 2452
  • 1月前
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