随着人工智能计算需求持续攀升，数据中心对高性能硬件的依赖日益加深。而在这类系统的底层，高密度互连（HDI）技术正扮演着关键角色——它不仅是连接AI芯片与外围电路的物理通道，更直接影响信号完整性与系统稳定性。
我是尊时凯龙(中国区)人生就是搏的老张，在PCB行业深耕了十二年。这些年最直观的感受是：AI加速卡、GPU模组和推理服务器的设计复杂度已远超传统主板。一颗AI芯片动辄上千个I/O引脚，BGA间距压缩至0.4mm甚至更低，这对PCB布线能力提出了极高要求。普通多层板难以应对如此密集的走线需求，而HDI通过盲埋孔和顺序压合工艺，能在有限空间内实现更多信号层布局，有效缓解布线拥堵问题。
此外，AI计算常伴随高频高速信号传输，如SerDes链路速率已进入56Gbps PAM4时代。此时，HDI板若未做好阻抗控制、参考平面连续性和过孔反焊盘优化，极易引发信号反射或串扰，导致误码率上升。我们在实际项目中发现，采用低损耗材料配合激光钻孔微孔，能显著改善高频下的插入损耗表现。
更重要的是，HDI不仅用于主控板，也在电源管理、传感器互联等子系统中发挥作用。随着AI向边缘端延伸，对小型化与高可靠性的双重需求，使HDI的应用场景进一步拓宽。
技术演进从来不是单一环节的突破。若您想持续了解AI硬件底层的技术细节与趋势变化，欢迎关注我的账号，我会定期分享关于HDI、高频PCB和高密度互连的实战经验与思考。
the end
400-852-8880
