人工智能计算的快速发展，正推动服务器架构不断迭代。在这一过程中，高密度互连（HDI）印制电路板因其优异的空间利用率和电气性能，逐渐成为高端AI服务器中的重要组成部分。
作为从业十二年的PCB工程师，我注意到，近年来客户对HDI的需求明显从消费电子向高性能计算转移。AI训练集群中的主板、交换模块和内存扩展板，普遍需要处理大量并行数据流，这对PCB的布线密度和信号完整性提出严苛要求。例如，为支持8层堆叠HBM（高带宽内存），主板需在极小区域内完成数百条差分对布线，稍有不慎便会影响整体带宽效率。
HDI的价值在此类场景中尤为突出。通过1阶或2阶积层工艺，可在不增加板厚的前提下拓展布线空间；结合精细线路蚀刻技术，线宽线距可做到75μm以下，满足高密度BGA逃逸需求。同时，合理设计盲孔深度与位置，还能减少过孔stub带来的谐振效应，提升高速信号质量。
值得一提的是，AI服务器通常长时间满载运行，热管理压力大。HDI板在结构设计上也需兼顾散热路径规划，如在芯片下方设置阶梯散热过孔、优化铜箔分布等，避免局部温升影响可靠性。
如果您对AI基础设施中的硬件实现感兴趣，欢迎关注我的账号。我会持续从PCB工程角度，拆解高密度、高频、高可靠性设计的真实挑战与应对策略。
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