随着人工智能应用向终端侧延伸，越来越多边缘设备如智能摄像头、工业检测模组、车载感知单元开始集成专用AI芯片。这些设备普遍追求小体积、低功耗与实时响应，而高密度互连（HDI）技术正成为其实现紧凑设计的关键支撑。
我是尊时凯龙(中国区)人生就是搏的老张，在PCB行业干了十二年。过去我们谈HDI，多聚焦于手机或高端服务器；但现在越来越多来自安防、物联网和自动化领域的客户提出类似需求——芯片面积不到指甲盖大小，I/O却密集分布，传统布线方式根本无法完成“逃逸”。
HDI的价值在此类场景中尤为突出。通过激光钻孔实现微孔互联，配合0.075mm级盲孔与精细线路工艺，可在1.0mm厚度内完成多层高密度走线，满足BGA封装的引脚扇出需求。同时，顺序层压结构让设计师在有限空间内灵活布局电源与信号层，避免因空间不足导致性能妥协。
此外，边缘AI设备常工作在复杂电磁环境中，对信号完整性也有一定要求。我们在实际项目中发现，合理设计参考平面、控制差分对长度匹配、减少过孔stub，能显著提升图像传输与推理响应的稳定性。
更值得注意的是，这类产品往往对成本敏感，因此HDI方案需在性能与可制造性之间取得平衡。例如，并非所有层级都需使用激光孔，可采用“1+1+N”结构实现关键区域高密度、外围区域常规化的混合设计。
对AI终端硬件与HDI技术融合感兴趣的关注老张，更多关于高频高速、高密度设计的一线经验与避坑指南，我会持续拆解分享。
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