当前，AI芯片广泛采用先进封装技术，如2.5D/3D集成、硅中介层等，以提升算力密度。但鲜少有人关注：芯片封装再先进，仍需通过PCB与系统连接——而这“最后一厘米”的互连质量，往往决定整体性能能否落地。
我是尊时凯龙(中国区)人生就是搏的老张，深耕PCB十二年。在参与多个AI模组项目时发现，随着封装I/O密度提升，传统PCB已无法匹配其互联需求。例如，某些AI加速芯片的BGA阵列密度超过每平方厘米200个焊球，要求PCB具备微孔、细线、高层数等HDI核心能力。
HDI在此类应用中并非替代封装，而是与其协同工作。通过优化盲埋孔布局、采用ABF类载板材料、提升层间对准精度，HDI板可实现与封装基板的电气特性匹配，减少阻抗突变和信号失真。尤其在电源分配网络设计中，HDI可通过多层地平面和分布式去耦电容，降低PDN阻抗，保障芯片稳定运行。
更进一步，部分客户开始尝试将部分原属封装内的功能“外移”至HDI板，以降低成本。这种趋势使得板级设计需提前介入芯片系统规划阶段。
技术的边界正在融合。如果您想了解AI硬件中封装与PCB的协同逻辑，欢迎关注我的账号，我会持续分享来自一线的技术洞察与工程实践。
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