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“羲之”光刻机：重塑全球高端光刻机技术格局
长期以来，全球高端光刻机市场被荷兰ASML、日本JEOL等少数企业垄断，形成 “技术壁垒+价格垄断”的格局——国际主流电子束光刻机单台售价超2亿元，且对技术输出设置严格限制。而浙江大学 “羲之” 光刻机的应用，正打破这一格局，为全球高端光刻机市场注入 “中国力...
发布时间：2025/10/30
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0.6nm精度！“羲之”光刻机支撑量子芯片量产
量子芯片是下一代计算技术的核心，但因其电路结构复杂、尺寸微小，对制造设备的精度要求远超传统芯片——需 0.1-1nm 的定位精度与无掩膜直写能力，而这正是进口设备长期垄断的领域。浙江大学 “羲之” 光刻机以 0.6nm 精度与无掩膜直写技术，为量子芯片量产提供了国...
发布时间：2025/10/30
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“羲之”光刻机落地：车规级IGBT芯片产能困局将解
在新能源汽车产业中，车规级 IGBT 芯片是核心部件，但其制造长期受限于进口光刻机 —— 国际设备不仅交货周期长达 18 个月，且受地缘政治影响供应不稳定，导致国内车企面临 “芯片荒” 风险。而浙江大学 “羲之” 光刻机的应用，正为车规级 IGBT 芯片国产化打开突破...
发布时间：2025/10/30
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浙大 “羲之” 光刻机：科研落地如何打通商业化堵点
浙江大学余杭量子研究院研发的 “羲之” 光刻机，不仅是技术突破，更破解了高校科研 “重研发、轻转化” 的长期困局。这款设备从立项到进入应用测试耗时 6 年，期间并非闭门造车 —— 团队早期就联合宁波舜宇光电、合肥科烨等企业，针对 “实验室精度” 与 “量产效...
发布时间：2025/10/30
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0.6nm 精度破局！浙大“羲之”光刻机落地，国产高端芯片制造告别进口依赖
10月27 日，浙江大学余杭量子研究院研发的首台国产商业化电子束光刻机 “羲之” 完成测试并进入应用阶段，这则消息不仅让国内半导体行业振奋，更在全球高端光刻机领域投下一枚 “重磅炸弹”。作为我国首台真正实现商业化适配的电子束光刻机，“羲之” 用 0.6nm 的定...
发布时间：2025/10/30
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机器人AI落地：线路板柔性化与小型化的双重突破
AI场景落地关键：线路板与元器件的小型化抗扰升级 北大模拟计算芯片在机器人、AI训练等场景的落地潜力，正推动线路板与元器件行业向“小型化+高抗扰”双方向升级方面，机器人等移动设备要求计算模组体积压缩；另一方面，复杂电磁环境需保障芯片24比特定点精度的稳定...
发布时间：2025/10/29
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存算一体芯片破局：阻变存储器如何重构元器件产业
2025 年 10 月，北京大学团队研发的基于阻变存储器（RRAM）的高精度模拟矩阵计算芯片震撼业界 ——128×128 矩阵求逆吞吐量较顶级 GPU 提升千倍的性能突破，不仅破解了模拟计算 “算不准” 的历史难题，更像一枚技术石子，在线路板与元器件行业激起从材料到工艺的升...
发布时间：2025/10/29
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AI 算力中心散热战：线路板与元器件的协同突围
千倍算力下的散热挑战：线路板与元器件的热管理革新 北大新型模拟计算芯片在实现千倍吞吐量的同时，也带来了“高功耗-高热量”的新问题——其每平方厘米功率密度突破50W，是传统GPU的3倍，这对线路板与元器件的热管理体系提出了颠覆性要求，推动行业从“被动散热”转...
发布时间：2025/10/29
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AI场景落地关键：元器件与线路板的协同适配革命
北大基于阻变存储器的模拟计算芯片，以千倍吞吐量、10-7量级误差的优势，为AI训练、机器人控制等场景提供了算力新方案。但芯片从实验室走向产业，离不开线路板与元器件的 “场景化适配”—— 从AI服务器的高密度部署到机器人的复杂工况，每一个应用场景都对电子基础...
发布时间：2025/10/29
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元器件检测进入纳米时代，AFM 技术重构质量控制逻辑
北京大学团队研发的模拟矩阵计算芯片实现 10-7量级相对误差的突破性进展，不仅重新定义了模拟计算的精度边界，更向线路板与元器件行业的质量检测体系提出了颠覆性挑战。这款具备 24 比特定点精度的芯片，其每一个运算单元的性能偏差都可能放大为系统级误差，倒逼上游...
发布时间：2025/10/29
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