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国内封装载板自给率不足15%的尴尬局面，即将因CPCA三项新规迎来转机。其中《封装基板用积层绝缘膜》标准的出台，首次明确了高端封装所需的低介电、低膨胀材料指标，为国产材料替代进口铺平了道路，与工信部的专项扶持形成政策与标准的“双重合力”。封装基板是芯片...

发布时间：2025/10/28

当新能源汽车与AI算力成为电子产业的两大增长引擎，PCB技术升级却面临“方向模糊”的困境。CPCA适时发布的三项团体标准，不仅填补了中高端应用的标准空白，更清晰勾勒出PCB行业的技术突围路线图，为企业研发指明了精准方向。新规的技术导向性在细节中体现得淋漓尽致...

发布时间：2025/10/28

新能源汽车电驱系统小型化的呼声中，陶瓷基板的可靠性一直缺乏统一规范——某车企曾因不同供应商的氮化硅基板散热性能差异，导致功率模块故障率高达3%。CPCA即将发布的《活性金属钎焊氮化硅陶瓷基板可靠性要求》，终于为车规级应用立下“统一规矩”，让山东天岳等企...

发布时间：2025/10/28

“同样是高密度PCB，甲厂说能做0.1mm线宽，乙厂说0.08mm也能做，实际良率却天差地别。” 这种行业乱象即将终结 ——CPCA 即将发布的三项团体标准，通过统一技术指标与检测方法，正在破解PCB产业链长期存在的“标准孤岛”问题，推动产业从分散竞争走向协同发展。此前...

发布时间：2025/10/28

当 AI 服务器PCB订单占比半年内从15%飙升至32%，高密度布线的技术规范缺失早已成为行业发展的“绊脚石”。中国电子电路行业协会（CPCA）即将发布的三项团体标准，恰是为这场算力革命量身定制的“技术标尺”，其中《高密度互连印制板技术规范》明确的0.08mm 细线宽要...

发布时间：2025/10/28

汽车，已经成为我们生活中不可或缺的一部分。而汽车板，作为汽车的重要组成部分，正通过科技的赋能，推动着汽车的新发展。科技在汽车板的材料研发上发挥了巨大作用。科学家们不断探索新的材料配方，使得汽车板的强度、韧性等性能得到了显著提升。例如，一些新型的复...

发布时间：2025/10/24

汽车产业，一直是科技与创新的前沿阵地。而汽车板，作为其中的关键一环，正悄然开启着汽车产业的新变革。走进汽车板的世界，首先映入眼帘的是其丰富多样的种类。从普通的低碳钢汽车板到高强度合金钢汽车板，再到先进的铝合金汽车板，每一种都有其独特的性能...

发布时间：2025/10/24

在汽车工业蓬勃发展的今天，汽车板正以其独特的魅力，成为驱动未来汽车科技的核心力量。汽车板，作为汽车车身制造的关键材料，其性能直接影响着汽车的整体质量。高强度的汽车板能有效提升汽车的安全性，在碰撞时为车内人员提供可靠的保护。想象一下，当意外...

发布时间：2025/10/24

在科技的历史长河中，芯片与集成电路无疑书写了一段由金属铸就的传奇。芯片和集成电路是现代科技的基石，它们广泛应用于各个领域，从日常生活中的手机、电脑，到工业生产中的自动化设备，再到航空航天等高端领域。而这一切的背后，离不开金属的默默贡献。金...

发布时间：2025/10/24

在芯片与集成电路的技术叙事中，金属常被赋予 “硬核助力” 的标签 —— 铜的布线、铝的散热、稀有金属的性能优化，似乎构成了技术突破的核心脉络。然而，当制程向 3nm 及以下逼近、算力需求朝 “每瓦百万亿次” 演进时，金属的固有局限正从 “隐形障碍” 变为 “显...

发布时间：2025/10/23

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