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材料研发的 “光谱导航”：加速线路板高端材料国产化
线路板行业的高端化转型，核心瓶颈之一在于材料技术的滞后。目前高频覆铜板用特种环氧树脂进口比例高达 62%，6μm 极薄铜箔缺口达 25%，而材料研发周期长达 18-24 个月，严重制约国产替代进程。“玉衡” 芯片的光谱分析能力，未来有望成为加速材料研发的 “导航工具...
发布时间：2025/10/21
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微型化革命：适配线路板设备集成的未来趋势
“把实验室级光谱仪压缩至手机摄像头大小”——“玉衡” 芯片的微型化突破，正重构工业检测设备的设计逻辑。传统高分辨光谱仪重量超 20 公斤，需单独占用数平方米厂房，而 “玉衡” 仅 0.5 厘米厚的体积，使其可轻松嵌入小型检测模组，这与线路板行业 “设备小型化、...
发布时间：2025/10/21
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专利壁垒构筑护城河：为线路板设备国产化提供底层支撑
“玉衡” 芯片的价值，不仅在于技术参数的突破，更在于其全链条自主创新构建的专利壁垒。团队已围绕铌酸锂材料应用、随机干涉掩膜设计、稀疏重建算法等核心环节申请 76 项发明专利，形成从基础原理到工程实现的完整保护网。这种专利优势，正为饱受高端设备 “卡脖子...
发布时间：2025/10/21
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亚埃米精度的 “未来之眼”：为线路板微观检测埋下技术伏笔?
当清华大学方璐团队的“玉衡”芯片以原理样片形态登上《自然》封面时，全球光谱成像领域意识到：一场精度革命已在酝酿。这款仅2厘米见方的芯片，通过“光子调制 + 算法重建”的突破性架构，将光谱分辨率推至0.1埃米级别，相当于能捕捉原子级别的光线差异，较欧美现有...
发布时间：2025/10/21
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芯片限制升级，线路板筑牢国产替代技术底座
2025 年 10 月美国参议院通过法案强化对华芯片出口限制，要求英伟达、AMD 等企业优先满足本土 AI 芯片需求，众议院更建议实施 45nm 及以下设备禁令，这一系列举措倒逼中国芯片产业加速自主化进程，而线路板作为芯片与终端产品的连接枢纽，正成为国产替代中的关键支撑...
发布时间：2025/10/20
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突破15Gb/mm2！国产3D NAND催生线路板技术新范式
2025 年 10 月长江存储宣布 232 层 3D NAND 芯片量产，以 15.03 Gb/mm2 的位密度超越三星、SK 海力士，标志着中国在存储芯片领域实现关键突破。这款芯片不仅让消费级 SSD 销量反超三星，更给线路板行业带来了技术适配与市场扩容的双重机遇。 3D NAND 的垂直堆叠架构...
发布时间：2025/10/20
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HBM4 竞速赛打响，线路板扛鼎高密度互连重任
2025 年三星宣布完成 HBM4 逻辑芯片设计并计划下半年量产的消息，让存储芯片行业的竞争再度升级。这款采用自研 4nm 工艺的高带宽内存芯片，目标将三星 HBM 市占率从 30% 提升至 40% 以上，而其 8 层堆叠架构与超高带宽性能的落地，离不开线路板技术的同步突破。 HBM...
发布时间：2025/10/20
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英特尔 18A 工艺落地，线路板技术适配战全面打响
2025 年 10 月，英特尔亚利桑那州 Fab 52 工厂正式量产 18A 制程芯片，首款搭载该工艺的 Panther Lake 处理器同步发布，其独创的 PowerVia 背部供电技术与 RibbonFET 全环绕晶体管架构，为线路板行业带来技术适配的全新命题。 PowerVia 技术的落地堪称布线革命。传统...
发布时间：2025/10/20
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台积电 2nm 量产落地，线路板行业站在技术变革关口?
2025 年 10 月底，台积电正式启动 2nm 制程量产的消息，为全球半导体产业注入强心剂。这款采用 GAAFET 架构的先进芯片，每平方毫米集成超 100 亿晶体管，性能较 3nm 提升 20%、功耗降低 30%，但极致性能的背后，离不开线路板技术的同步突破。芯片制程迈入 2nm 级别，...
发布时间：2025/10/20
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工厂如何通过 IPC 标准来保证 PCB 良率
一个能长期稳定供板的工厂，不是靠“师傅经验”，而是靠一套被反复验证的标准体系。IPC标准就是这套体系的骨架。它不只是指导验收的依据，更决定了生产线上的每一个细节能否复制。 以孔铜厚度为例。IPC-6012规定不同等级的最低铜厚要求：Class 2 ≥20μm，Class 3 ≥...
发布时间：2025/10/20
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