热点精选
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SMT 贴片工艺中的 IPC 规范盘点
SMT（表面贴装技术）贴片工艺涉及多个 IPC 规范，关键标准如下： 设计阶段 · IPC-7351：焊盘图形设计，提供三档密度（高/中/低）· IPC-7525：钢网设计指南，开孔尺寸、形状与厚度选择· IPC-2221：布局间距、焊盘与线路过渡设计 材料与印刷 · IPC-J-STD-004：助焊...
发布时间：2025/10/17
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电路板可靠性标准合集：从设计到装配
电路板可靠性涉及设计、材料、制造、组装多个环节，关键标准如下： 设计阶段 · IPC-2221/2223（挠性板）：布局、间距、阻抗设计· IPC-2152：电流承载能力，避免过热失效· IPC-6012DA：汽车板附加要求，如耐温循环、CAF测试 材料选择 · IPC-4101：基材性能，如 T...
发布时间：2025/10/17
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PCB 内层缺陷怎么判定？IPC 要求科普
PCB 内层在压合前需进行严格检验，主要缺陷类型及 IPC 判定依据如下： 线路缺陷依据 IPC-A-600 与 IPC-6012： · 开路/短路：绝对不允许· 线宽/线距偏差：通常允许±20%，高精度板要求更严· 缺口与毛刺：缺口不超过线宽30%，毛刺不超出线宽20%· 针孔/点蚀：不导致...
发布时间：2025/10/17
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线路板外观缺陷怎么判定？常见 IPC 标准解析
线路板外观缺陷判定主要依据 IPC-A-600，该标准将缺陷分为允收、拒收、过程警示三类。以下是常见缺陷解析： 孔壁镀铜缺陷· 孔铜空洞：不允许在孔壁任何位置出现空洞（3级要求）· 钉头现象：内层连接处铜箔延展，若未导致间距不足可接受· 镀层裂纹：热应力后孔口裂...
发布时间：2025/10/17
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PCBA 检测要遵循哪些IPC规范？
PCBA（印制电路板组装）的检测涉及外观、焊点、功能等多个方面，主要依据以下 IPC 规范： 1、IPC-A-610：电子组件可接受性标准这是 PCBA 外观检验的核心依据，涵盖：· 元器件安装（极性、高度、倾斜）· 焊点质量（通孔、SMT、BTC等）· 板面清洁度、标记清晰度· ...
发布时间：2025/10/16
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PCB 焊接与装配的合格标准有哪些？
PCB 焊接与装配的合格标准主要依据 IPC-J-STD-001 与 IPC-A-610，两者分别从工艺要求和验收条件角度做出规定。 1、IPC-J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》该标准强调焊接过程的控制，内容包括： · 焊料合金、助焊剂选用原则· 焊接温度曲线参数（预热、回流、冷...
发布时间：2025/10/16
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电路板制造工厂常用的 IPC 标准清单
电路板制造工厂在日常生产中严格遵循一系列 IPC 标准，以确保产品质量符合客户及行业要求。常用标准如下： 1、IPC-6012：资格与性能规范这是制造端的核心标准，针对刚性印制板提出全面的技术指标，如最小孔铜厚度（通常为 20-25μm）、镀层完整性、绝缘电阻等。 2、...
发布时间：2025/10/16
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新手做 PCB 设计必须知道的5个IPC 规范
新手进行 PCB 设计时，掌握关键 IPC 规范能有效避免常见错误，提升设计质量。以下是五个必须了解的标准： 1、IPC-2221：通用设计标准这是所有 PCB 设计师的入门规范，内容包括： · 最小线宽/线距设定· 孔径与焊盘比例建议· 层叠结构与阻抗控制原则· 散热与电气间...
发布时间：2025/10/16
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工程师最常用的10个线路板标准有哪些？
在 PCB 设计与制造过程中，工程师经常参考一系列国际标准以确保产品质量和工艺一致性。以下是十个最常用的线路板标准： 1. IPC-6012《刚性印制板的资格与性能规范》 规定了刚性印制板（包括普通刚性板、HDI 等）的各项技术要求，如材料、尺寸、镀层、可靠性等。2. I...
发布时间：2025/10/16
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线路板等级选择错误会带来什么后果？
等级选错，最常见的不是板子立刻坏掉，而是不良率拉满。举两个典型案例： 案例一：客户要求一个仪表控制板使用 Class 1，但板子在工业环境下长时间运行，经历温度循环后焊点开始虚焊、孔壁脱铜。返修率在第一批就飙到 5%，不仅成本翻倍，还影响交期和客户信任。 案例...
发布时间：2025/10/14
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